2021被认为是Mini LED背光大规模商用化的元年，伴随着苹果新一代MacBook Pro的发布，Mini Led 背光又一次以“炸场”的热度出现在公众视线里。而2021年10月20日，在深圳会展中心举办的2021深圳国际Mini/Micro-LED产业链发展高峰论坛场面同样火爆，广东晶科电子股份有限公司（以下简称：晶科电子）副总裁曾照明博士受邀出席并分享了《Mini LED COB背光技术方案及产业化进展》的技术报告。

曾照明博士提到，Mini LED背光正成为显示市场新的发展趋势，Mini LED配合量子点膜和分区调光，可实现高对比度、高色域、超薄等高端显示需求，使得Mini LED渗透率逐步提高。但影响Mini LED COB背光批量化应用的关键因素还是成本，原材料、工艺流程和设备精度都对成本形成了诸多挑战。曾博士表示这需要LED显示上中下游整个产业链共同努力，提升良率和效率，降低整体成本，才可能真正迎来Mini LED背光的爆发增长。

晶科电子作为业界最早开发和实现倒装LED芯片及器件量产化的公司，已有10多年的倒装LED产业化经验，在背光方案领域具有丰富的开发经验和整体布局。

在产业链合作方面，晶科电子目前与上游LED芯片厂商形成战略合作，获得了优质的芯片资源和技术支持。

下游应用方面，晶科电子和高端战略客户（电视机、车载屏、汽车主机等）紧密合作，涵盖电视机、车载显示等应用领域。

在产能方面，晶科电子已建立了多条Mini LED背光生产线，大尺寸背光灯板的直通率可达95%，产品已批量交付。

在整体方案设计上，晶科电子已经完成Local Dimming分区模拟软件、视频图像算法处理平台、嵌入式实现LocalDimming算法平台，能为客户提供从快速方案选型、初期显示效果评估到产品生产的全链条快速响应服务及产品质量控制，另外在高色域白光转换和专利方面积极布局。

晶科电子应用于Local dimming方案仿真

晶科电子应用于中大尺寸TV用Mini COB背光方案

晶科电子应用于车载Mini背光方案