您好,欢迎来到广东晶科电子股份有限公司官网
简体


智能视觉:为新能源汽车驾驶带来更安全、更舒适的未来体验
发布时间: 2024-04-01 来源: 广东晶科电子股份有限公司 浏览:2076次

3月29日, 由广州南沙经济技术开发区管理委员会指导,第三代半导体产业技术创新战略联盟和广州市南沙区第三代半导体创新中心主办,广东晶科电子股份有限公司(简称:晶科电子)协办的2024第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛在广州南沙成功召开。会议吸引了来自各高校、科研院所、产业界的参会代表近300人参会。

微信图片_20240401120821.jpg

晶科电子董事长肖国伟博士受邀出席大会并主持高峰对话。

微信图片_20240401120818.jpg

峰会邀请厦门大学讲座教授邱宇峰、中车时代半导体总经理罗海辉、威睿电动电驱产品总监刘波、Wolfspeed亚洲区汽车业务负责人邹聪等嘉宾分别对【如何通过上下游产业实现联合发展,共同打造第三代半导体的核心竞争力?】的话题碰撞交流,各抒己见。

微信图片_20240401120813.jpg

嘉宾们表达了新能源汽车产业作为支撑第三代半导体技术落地产业化的先进力量,也是第三代半导体技术创新发展的重要引擎。新能源汽车的发展趋势不仅仅体现在车型的多样化和行驶里程的提升,更体现在智能化、电动化、互联化方面的深度融合。特别是在汽车智能化大趋势下,智能车灯正朝着更高端、更智能、更个性化的解决方案方向发展。

微信图片_20240401120803.jpg

晶科电子作为融合「LED+」技术的智能视觉产品及系统解决方案提供商,产品领域涵盖汽车智能视觉、高端照明及新型显示等,特别是晶科电子基于先进集成封装技术开发的新一代100像素及已经量厂上市的32像素LED矩阵式智能车灯模组,采用晶科电子开发的车规级光源器件并集成驱动,具有优异的对比度及窄小的发光面,依托简单、成熟的光学配套技术即可满足ADB法规要求的大灯功能,为汽车驾驶提供了更安全、舒适的驾驶体验。

微信图片_20240401120808.png

晶科电子凭借在倒装LED芯片、LED封装/模组技术上的储备,目前已形成了丰富的LED及智能车灯产能,能满足多种LED智能车灯、新型显示、高端照明的应用需求。


上一篇:

下一篇: