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微晶先进封装技术有限公司(以下简称“微晶公司”)(英文:Advanced packaging Technology Ltd. 简称APT)于2003年2月在香港注册成立。微晶公司致力于应用所拥有的自主知识产权的核心技术,生产、开发可用于半导体照明的高亮度、大功率氮化镓蓝、绿光发光二极管(LED)产品。依托由博士、硕士组成的业界高技术人员团队,经过三年多的研究和开发,公司顺利实现了批量生产,具有国际领先技术水平的高亮度发光二极管(LED)芯片和超大功率倒装焊发光二极管芯片模组。公司已经建立了完整的规模化LED芯片生产线和模组芯片生产线,是珠三角唯一一家大功率、高亮度LED芯片制造企业。公司拥有完整的经营管理团队、生产技术团队和市场销售团队。其中,全部生产管理、技术团队人员拥有大学以上学历超过40人,拥有博士、硕士学位的有14人。以先进的技术开拓市场, 以市场的发展推动技术。微晶公司建立以“积极 高效 诚信 创新”为核心的企业文化,秉承以客户需求为中心,锲而不舍地持续创新,在管理、技术、产品、服务等方面不断超越自我,为股东创造回报,使企业持续发展。
2006年,微晶公司斥资于广州重点开发的南沙区资讯科技园成立了晶科电子(广州)有限公司(APT Electronics Ltd.),全新进口全自动LED生产设备正式投入运行,主要以生产氮化镓蓝、绿芯片和多芯片模组,目前已拥有月产3000片外延片的产能,依托珠三角强大的物流、信息及制造业优势,微晶高亮度、功率型LED芯片及模组已成覆盖全国之势。
产业定位优势:微晶公司运用自主开发的核心技术优势,在LED产业链中从中游芯片位置投资,同时跨越、节省传统LED封装工艺与成本,直接将大功率、超大功率模组芯片产品提供给下游照明光源客户。
核心产品优势:主要以生产功率型氮化镓蓝、绿光LED芯片和超大功率多芯片模组(5W、10W、15W、30W等)为主。
核心技术优势:微晶公司拥有包括美国、中国专利在内的8项核心技术专利
大功率LED芯片制造技术;
超大功率LED模组芯片;
晶片级倒装焊技术: 共晶锡凸点技术,无铅锡凸点技术,金凸点技术等;
超大功率LED模组封装及白光封装技术。

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