重 要 里 程
·2003年2月微晶公司成立 ·2005年,完成倒装LED多芯片模组的研发 ·2006年,公司取得倒装芯片相关的两项美国专利,两项中国专利 ·2006年8月,全资子公司晶科电子(广州)有限公司在广州南沙资讯科技园成立 ·2007年3月2007广州国际LED展参展 ·2007年,提交两项新的专利申请·2008年4月香港特首曾荫权参观我司,肖博士向特首介绍了我公司的产品。·2008年7月第五届中国国际半导体照明展览会参展