|
芯片规格 LED chip Specification
|
芯片材料/LED |
氮化镓/GaN |
|
底板材料/Interposer |
硅/Si |
|
底板焊盘/Bonding pad |
1微米厚铝/Al 1um thick |
|
焊盘形状/Pad shape |
三角形/Triangle |
|
芯片尺寸/Chip size |
490um ×490um |
|
底板尺寸/Interposer size |
856um ×856um |
|
芯片厚度/Chip thickness |
85 ± 5 μm |
|
硅底板厚度/
Interposer thickness |
250 ± 5 μm |
|
总厚度/Total thickness |
360 ± 10 μm |
芯片图示 LED chip
光电参数OPTICAL AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS
|
系列Series |
芯片编号
LED number |
正向电压
Vf (V) |
正向电流
If (mA) |
WLD (nm)
每2.5nm一个级别 |
Ir (uA) |
Ie (X, mW) |
|
J |
K |
|
A |
APT-A-1818-S41-WLD-LX |
3.0~3.5 |
120.00 |
455~475 |
<10 |
20~30 |
30~40 |
|
B |
APT-B-1818-S41-WLD-LX |
3.0~3.5 |
120.00 |
455~475 |
<10 |
|
30~40 |
应用：景观照明，室外装饰，室内装饰，特种照明，LED标准灯具等等。
封装：300毫瓦的输入功率，对散热的要求不高，可以封装于直径8mm以上的直插式支架内，也可以封装于表面贴装的支架内。
  | 
