1. 更好散热通道：倒装芯片通过金属凸点、硅片散热；传统芯片通过蓝宝石散热。硅的热导率为140W/mk，蓝宝石的热导率为20W/mk.

 2. 更大的发光面积：传统的芯片的P电极以及用以分布电流的金属层，都阻挡光的出射。倒装芯片的P电极和金属层并不阻碍光的出射，光从透明的蓝宝石一侧发出。

3. 更高的封装良率：倒装芯片的电极在硅基板上面，降低了封装中打线的对位精度，消除了打金线过程对LED芯片的冲击，提高了整体封装良率。

 4. 可升级的多芯片模组。利用倒装技术，可以在芯片量级做到不同尺寸、不同颜色芯片的多芯片组合，形成高可靠性的多芯片模组。这是任何其他的芯片技术不能实现的优势。