图示是倒装焊工艺实现的模组，硅基板上面已经做好电路，芯片通过金属凸点跟基板经过倒装焊接之后就实现了串并联连接，承载芯片的硅基板成为一个完整的模组，引线用焊盘也在硅基板上。整个模组在使用时，只需要一次固晶，用金线连接硅基板和支架对应的焊盘，就可以使用。在固晶和连线过程中，芯片不会受到任何的损伤，模组的封装良率也非常高。
模组的封装指导
适用范围：该指导适用于以下以40milLED为单元的2X2、3X3模组，本指引提及的两款模组为APT现阶段标准产品
1、模组尺寸
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模组 |
LED芯片数目 |
厚度 （mm） |
长 X宽
(mm x mm) |
焊盘尺寸 （mm） |
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2X2 |
4 |
340～370 |
3.06X2.62 |
200X2300 |
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3X3 |
9 |
340～370 |
4.02X3.79 |
200X960 |
2、模组电学参数
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模组 |
正向驱动电压（V） |
正向驱动电流（mA） |
消耗功率
(W) |
反向漏电（mA） |
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2X2 |
7 |
700 |
5 |
<100 |
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3X3 |
10 |
1050 |
10 |
<100 |
3、模组光学参数
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模组 |
单颗芯片亮度（mW） |
主波长（nm） |
光纯度
% |
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2X2 |
100～120 |
455～465 |
>96 |
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3X3 |
100～120 |
455～465 |
>96 |
4、模组封装指引
4．1固晶之前模组持续点亮不要超过3秒
4．2硅基板背面导热黏合剂涂敷尽量均匀，保证整个基片跟热沉的充分接触
4．3推荐导热黏合剂参数：导热>10W/m.K, 厚度< 25 mm
4．4电路连接：把‘正极焊盘’和‘负极焊盘’用金线键合的方式分别同支架的正极和负极相连，每个焊盘至少打直
径1.25mil以上的金线三条
4．5白光封装建议使用硅胶，点荧光粉使用折射率1.53左右的硅胶如GE5332；
模组封装的上视图
2X2模组的上视图
