产品特点 ： 应用领域： 专利倒装技术 室内照明领域 专利模组技术  室外照明领域 超高出光效率 商业照明领域 高效散热设计   超高可靠性能   便于客户封装

外观图  材料与尺寸说明    材料  尺寸  芯片衬底  蓝宝石  芯片尺寸 1995μm × 1775μm  外延材料  氮化镓  点击尺寸  100μm × 305μm  机体材料  硅  芯片厚度  115 ±5μm  电极材料  金  基板厚度  250 ±5μm  凸点材料  金  总厚度  390 ±10μm 光电参数(测试环境温度Ta=25℃)

项目  符号  测试电流  最小值  最大值  单位 正向电压(VF)  VF  IF=350mA  2.8  3.4  V 主波长(WLD)  λd  445  465  nm 辐射功率(LOP)  IV  250  370  mW 极限参数(测试环境温度Ta=25℃)  项目  符号  参数值  正向电流  IF  1400mA  正向脉冲电流 (1/10占空比 @1KHz)  IFP  2000mA  LED结温  Tj  125°C  工作温度范围  Topr  -40°C to +85°C  存储温度范围  Tstg  -40°C to +100°C  抗静电释放能力 (HBM模式)  ESDHBM  > 4000V  抗静电释放等级 (根据JESD22-A114-B)  ESDLevel  Class3A  反向电压  VR  6V   相关资料下载： 规格书 1W氮化镓蓝光LED倒装芯片 (B5501) V1.3.zip