产品特点 ：
应用领域：
蓝光LED多芯片模组
室内/室外照明领域
多芯片模组集成技术
商业照明领域
白光封装后高光通量，Ф ≥ 500lm
城市照明领域
高稳定性，高可靠性
装饰照明领域
芯片底部背金，支持共晶封装工艺
建筑照明领域
特种照明领域
外观图
材料与尺寸说明
材料
尺寸
芯片衬底
蓝宝石
芯片尺寸
3360μm × 3360μm
外延材料
氮化镓
点击尺寸
110μm × 410μm
机体材料
硅
芯片厚度
115 ±5μm
电极材料
金
基板厚度
250 ±5μm
凸点材料
总厚度
390 ±10μm
1W倒装芯片
项目
符号
测试电流
最小值
最大值
单位
正向电压(VF)
VF
IF=350mA
5.6
6.8
V
主波长(WLD)
λd
445
465
nm
辐射功率(LOP)
IV
850
1280
mW
