产品特点 ： 应用领域： 蓝光LED多芯片模组 室内/室外照明领域 多芯片模组集成技术 商业照明领域 白光封装后高光通量，Ф ≥ 500lm 城市照明领域 高稳定性，高可靠性 装饰照明领域 芯片底部背金，支持共晶封装工艺 建筑照明领域 特种照明领域

外观图  材料与尺寸说明    材料  尺寸  芯片衬底  蓝宝石  芯片尺寸 3710μm × 3710μm  外延材料  氮化镓  点击尺寸  110μm × 410μm  机体材料  硅  芯片厚度  115 ±5μm  电极材料  金  基板厚度  250 ±5μm  凸点材料  金  总厚度  390 ±10μm  芯片单元  1W倒装芯片   光电参数(测试环境温度Ta=25℃)

项目  符号  测试电流  最小值  最大值  单位 正向电压(VF)  VF  IF=350mA  5.6  6.8  V 主波长(WLD)  λd  445  465  nm 辐射功率(LOP)  IV  1100 1460  mW 极限参数(测试环境温度Ta=25℃)  项目  符号  参数值  正向电流  IF  2000mA  正向脉冲电流 (1/10占空比 @1KHz)  IFP  3000mA  LED结温  Tj  125°C  工作温度范围  Topr  -40°C to +85°C  存储温度范围  Tstg  -40°C to +100°C  抗静电释放能力 (HBM模式)  ESDHBM  > 1000V  抗静电释放等级 (根据JESD22-A114-B)  ESDLevel  Class3A  反向电压  VR  12V   相关资料下载： 规格书 5W氮化镓蓝光LED倒装模组 (M450222) V1.2.zip