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发展历程
| 2011年 | 晶科南沙LED产业基地建成并投入使用 | ||
| 成功开发晶片级无金线白光LED封装技术和易系列产品，并实现批量销售 |  | ||
| 荣获2011香港工商业科技成就奖 | |||
| 已经获得和申请专利超过50项 | |||
| 2010年 | 产品光效达到130lm/W,在广州南沙建立LED产业基地 | ||
| 2009年8月 | 获得ISO9001和ISO14001体系认证 | ||
| 2009年6月 | 大功率LEDiS技术开发完成 | ||
| 2009年3月 | 100lm/W大功率芯片产品批量化生产并形成销售 | ||
| 2008年11月 | 90lm/W大功率芯片产品批量化生产并形成销售 | ||
| 2007年4月 | 超大功率LED大芯片模组开发完成 | ||
| 2006年8月 | 成立子公司“晶科电子(广州)有限公司” | ||
| 2006年3月 | 新获得两项美国发明专利，两项中国发明专利 | ||
| 2005年3月 | 完成倒装蓝光LED芯片及模组的研发 | ||
| 2004年6月 | 完成大功率LED样品、倒装焊、RFID封装等系列技术开发 | ||
| 2003年2月 | 微晶先进光电科技有限公司在香港注册成立 |