| · 生产主管 |
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工作职责： 管理LED芯片生产线的生产，达到所定的生产目标。 招聘条件和要求： 1. 本科以上学历； 2. 两年以上大中型外资厂生产管理经验； 3. 具有良好的精益生产管理，ISO9000品质体系和SPC知识； 4. 英语水平：4级以上。 |
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| · 生产组长 |
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招聘条件和要求： 1. 中专或大专以上； 2. 一年以上光电或机电类精密产品生产管理工作经验。 |
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| · PE工程师 |
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要求：
1. 光电工程，自动化等相关专业本科以上学历。
2. 一年以上LED 芯片制造工作经验，具备LED晶片研磨、切割、分拣、晶粒点测等工艺知识；
3. 具备良好的SPC,FMEA方面知识。
4. 英语水平：4级以上 |
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| · 助理工程师 |
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要求：
1. 机械，电子或机电等相关专业大专以上学历；
2. 一年以上生产设备维修和保养工作经验;
3. 英语良好懂电脑操作者优先;
4. 有电工证优先。
工作职责：负责生产设备的维修和维护保养。 |
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| · LED灯具开发、高级工程师/经理/封装工艺高级工程师/工程师 |
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要求：
1. 具有光电、材料、机械等专业知识；
2.须具有两年以上LED封装工作经验，熟悉封装工艺技术、白光LED工艺制成、多种LED支架、透镜工艺等技术；
3. 或对LED灯具市场有相当的了解，具有两年以上LED灯具的散热设计、光学设计等经验，熟悉光学模拟、机械设计的常用工具软件；
4. 具有团队合作，开发创新精神，积极主动工作态度；
5. 大专以上学历。
工作职责：
从事功率型LED灯具及封装的研发制造。 |
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| · 芯片制造高级工程师/R&D研发经理/主管 |
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要求：
1. 具有材料物理、化合物半导体、光电器件专业知识；
2. 具有两年以上LED芯片制造经验，熟悉半导体工艺技术，光刻、薄膜金属、刻蚀；
3. 具有两年以上LED芯片后段经验，熟悉研磨、抛光、切割、晶粒点测、分拣等工艺工程；
4. 具有团队合作、开发创新精神，积极主动工作态度；
5. 大专以上学历。 |
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| · 芯片制造技术员 |
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要求：
1. 具有材料物理、化合物半导体、光电器件专业知识；
2. 具有一年以上LED芯片制造经验，熟悉晶片研磨、抛光、切割、晶粒点测、分拣等工艺过程;
3. 大专以上学历. |
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| · 运营总监/副总经理 |
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要求:
1. 电子工程/商学 本科
2. 10年以上电子行业/LED/半导体/生产企业运营管理经验,
3. 熟悉企业监察管理工作流程及规范，系统化管理经验，具有人力资源经验
4. 具备较强的管理协调及创新能力，有较强的组织协调,计划与沟通能力
5. 能够根据公司的发展方向和行业市场需求，制订出符合公司业务发展的策划方案,
6. 流利国语及英文
工作职责:
监管公司整体操作,负责与客户,政府机构及有关组织协调,沟通, 提供工厂物流及行政工作的支持 |
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